Genitec Wir sind Experte für PCB-Separatoren.Wir bieten eine Gesamtlösung für das Trennen von Leiterplatten.
Genitec wurde 1993 in Taiwan gegründet. Wir haben zwei Fabriken für über 20000 Quadratmeter.
Wir produzieren die meisten Arten von PCB-Separatoren.Einschließlich PCB-Fräser, Laser-PCB-Separator, V-Cut,
PCB/FPC-Stanzmaschine.
Wenn Sie ein Projekt zum Trennen von Leiterplatten haben, begrüßen Sie Ihre Anfrage, wir werden Ihnen eine Lösung anbieten.
LeiterplattentrennmaschineMerkmale
1. Flexibel, um eine einzelne Übertragung anzuwenden und dann die Prozessverbindungsanforderung für Vorwärts- und Rückwärtsfahrt zu erfüllen.
2. Es kann beim Aufnehmen und Platzieren der Leiterplatte zwischen 0 und 180 Grad eingestellt werden.
3. Alle Prozesse laufen automatisch ab, einschließlich Laden, Schneiden,
Austausch des Fräswerkzeugs, Entladen und Abfallsammlung.
3 Möglichkeiten zum Entladen von Produkten, enthält Förderband, Vorrichtung.
4. Verwenden Sie CCD, um den Versatz und die Ausrichtung der Sichtpositionierung vorzunehmen, wodurch die Schnittpräzision gewährleistet werden kann.
5. Zusammenbau mit Hochgeschwindigkeits-ESD-Spindel für die Funktion des automatischen Werkzeugwechsels,
Die Spindel kann die während der Produktion verursachte statische Aufladung freisetzen und dann die Möglichkeit einer Beschädigung der Leiterplatte durch statische Aufladung verringern.
6. Die patentierte flexible Bürstenstruktur ist in der Lage, die Vertiefungsfunktion zu übernehmen, um den Lebenszyklus des Fräswerkzeugs zu verlängern.
7. Bauen Sie mit hoher Absorptionskraft des Staubsammlers zusammen, enthält Unterdruckdetektion
die den Benutzer daran erinnern, die Filterbeutel zu reinigen.
8. Betriebssystem Windows 10. Software, die von uns selbst entwickelt wird, kann sie dann kontinuierlich aktualisieren.
LeiterplattentrennmaschineAnwendung
1. Geeignet für den Panelization-PCBA-Routing-Prozess von Mobilgeräten, tragbaren Geräten, PCs usw.
2. Verschiedene Entladeoptionen von Bahn, Befestigung auf Träger, Tablett, diese sind je nach Prozessweg zu wählen.
| PRODUKTE |
Leiterplattentrennmaschine
GAM336AT
|
| Gültiger Schnittbereich |
350*300mm |
| Lademethode |
Lieferung verfolgen |
| Entlademethode |
Förderband- oder Schienenlieferung(Optional) |
| Übertragungsmethode |
Vakuumdüsenabsorption |
| Bewegungsrichtung |
Von links nach rechts oder von rechts nach links |
| Schneidefunktion |
Tweening zu Linie, L-Form, U-Form, Kreis, Bogen |
| Prozesstabelle |
Duale Tabellen |
| Präzision wiederholen |
±0,01 mm |
| Schnittpräzision |
≦±0,05 mm |
| Max. Bewegungsgeschwindigkeit |
XY: 1000 mm/Sek. Z: 500 mm/Sek |
| Spulengeschwindigkeit |
MAX.60000 U/min |
| Werkzeugwechsel-Methode |
Automatisch |
| Schneidgeschwindigkeit |
1-100mm/s |
| Betriebssystem |
Windows10 |
| Lehrmethode des Programms |
Intuitiver Unterricht durch CCD-Farbbildeingang |
| Kontroll-Methode |
Präzisions-Mehrachsen-Steuerungssystem |
| XYZ-Achsen-Fahrmodus |
AC-Servomotor |
| Größe des Millng-Bits |
∮0,8 ~ 3,0 mm |
| Stromspannung |
AC220V,1Phase,50/60 Hz, 4 KW |
| Pneumatischer Druckbedarf |
0,6 MPa,160 l/min |
| Maschinenabmessungen (B*T*H) |
1706*1918*1750mm |
| Maschinengewicht |
800KG |
| Staubfänger |
TS300L |
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