Zusammenfassung: 13 allgemeine Probleme in PWB-Leiterplattenentwurf

Zusammenfassung von SEPRAYS-Fräser PWB-Teiler: 13 allgemeine Probleme in PWB-Leiterplattenentwurf. Dieses Papier arbeitt hauptsächlich die 13 allgemeinen Probleme im Entwurf von PWB-Brettern von 13 Aspekten aus. Ich hoffe, dass jeder sie vermeiden kann. Alle entworfenen und produzierten PWB-Bretter sind von der hohen Qualität.

I. Overlapping von Auflagen

1. Die Deckung der Auflage (ausgenommen die Oberflächenauflage) bedeutet die Deckung der Löcher. Im Bohrprozess liegt der Bohrer an wiederholter Bohrung herein ein Platz, mit dem Ergebnis des Schadens der Löcher gebrochenes.

2. Die Deckung von zwei Löchern in der mehrschichtigen Platte, wie einem Loch ist die Isolierungsscheibe und das andere Loch ist die Verbindungsscheibe (Blumenauflage), das das Negativ als die Isolierungsscheibe überträgt, mit dem Ergebnis des Schrottes.

II. überlagern Missbrauch von Grafiken

1. Etwas unbrauchbare Beziehungen sind auf Schichten einiger Grafiken hergestellt worden, aber vierlagige Bretter haben mehr als fünf Schichten Linien entworfen, das Missverständnis verursacht.

2. Es ist einfach, Zeichnungen beim Entwerfen zu zeichnen.

Verfolgen Sie Protel-Software als Beispiel zu den Zugseilen an allen Schichten mit Brettschicht und Kennzeichenrichtungen mit Brettschicht. Auf diese Art wenn Zeichnungsangaben, der Stromkreis gebrochen sind, weil die Brettschicht nicht vorgewählt wird, wird die Verbindung verfehlt, oder der Kurzschluss wird verursacht, indem man die Markierungslinie der Brettschicht wählt, also werden die Integrität und die Klarheit der grafischen Schicht im Entwurf aufrechterhalten.

3. Gegenteil zum herkömmlichen Entwurf, wie Teiloberflächenentwurf in der unteren Schicht, schweißender Oberflächenentwurf in der Spitze, Unannehmlichkeit verursachend.

Zeichensatz

1. Lötmittelauflage der Charakterkappe SMD holt Unannehmlichkeit zum Ein-Austest von PWB und von Schweißen von Komponenten.

2. Charakterentwurf ist zu klein, der Siebdruck schwierig macht. Zu groß lässt Charaktere mit einander überschneiden und schwierig zu unterscheiden.

4. Blendeneinstellung der Simplex-Schweißens-Auflage

1. Einseitige Auflage normalerweise nicht Bohrlöcher. Wenn Bohrlöcher markiert werden müssen, sollte der Lochdurchmesser entworfen sein, um null zu sein. Wenn der Zahlenwert entworfen ist, erscheint die Koordinate des Lochs und das Problem entsteht, wenn die bohrenden Daten erzeugt werden.

2. Einseitige Auflage, wie Bohrlöcher, sollte besonders markiert werden.

5. Malende Auflagen mit Füllerblöcken

Die Füllerauflage kann durch EAW im Entwurf des Stromkreises kontrolliert werden, aber es ist nicht für die Verarbeitung passend. Deshalb kann die Füllerauflage Widerstanddaten nicht direkt erzeugen. Wenn der obere Fluss angewendet wird, wird der Füllerauflagenbereich durch den Fluss abgedeckt, der es schwierig, das Gerät zu schweißen macht.

6. Elektrische Schicht ist Blumenauflage und -verbindung

Wegen der Stromversorgung, die als kopierte Auflage entworfen ist, ist die Schicht zum Bild auf der tatsächlichen Leiterplatte konträr, und alle Verbindungen sind lokalisierte Linien, die der Designer sehr klar sein sollte. Übrigens wenn wir einige Sätze Stromversorgungs- oder Isolierungslinien in einigen Plätzen, wir sollte achtgeben zeichnen, dass Sie keinen Abstand lassen, der die zwei Sätze der Stromversorgung verkürzt, oder blockieren Sie den Bereich der Verbindung (damit eine Gruppe Stromversorgung getrennt wird).

7. Unsichere Definition der Verarbeitung des Niveaus

1. Einzelne Platte ist in der Oberschicht entworfen. Wenn sie nicht auf die rechte oder falsche Art getan wird, wird die Platte mit Geräten ausgerüstet werden und gut geschweißt möglicherweise.

2. Zum Beispiel wenn man ein Vierfaltenbrett entwirft, werden SPITZEN-mid1 und mittlere Unterseite 2 benutzt, aber sie werden nicht in diesen Auftrag während der Verarbeitung gelegt, die Erklärung erfordert.

8. Zu viele füllenden Blöcke im Entwurf oder füllende Blöcke mit sehr dünnen Linien

1. Es gibt ein Phänomen von verlierenden Leichtzeichnungsdaten, und die Leichtzeichnungsdaten sind unvollständig.

2. Weil füllende Blöcke eins nach dem anderen bei optischer Datenverarbeitung gezeichnet werden, ist die Menge von den optischen Daten, die erzeugt werden, ziemlich groß, die die Schwierigkeit der Datenverarbeitung erhöht.

9. Oberflächenberg-Gerät-Auflage zu kurz

Dieses ist für Ein-Ausprüfung. Für übermäßig dichte angebrachte Oberflächengeräte ist der Abstand zwischen den Füßen ziemlich klein, und die Auflage ist ziemlich dünn. Installation der Testnadel muss in einer geschwankten Position von oben bis unten sein (link und recht). Zum Beispiel ist der Entwurf der Auflage, obgleich er nicht die Gerätinstallation beeinflußt, es macht die Testnadel schwankte zu kurz.

10. Der Abstand von Gitter des großen Gebiets ist zu klein

Die Ränder zwischen den Linien, die ein großes Gebiet Gitter bilden, sind zu klein (weniger als 0.3mm). Bei PWB-Herstellung werden viele Filmfragmente leicht zum Brett befestigt, nachdem man, mit dem Ergebnis des Drahtbruchs sich entwickelt hat.

11. Kupferne Folie des großen Gebiets ist zum äußeren Rahmen zu nah

Der Abstand zwischen kupferner Folie des großen Gebiets und äußerem Rahmen sollte mindestens 0,2 Millimeter sein, weil, wenn man die Form der kupfernen Folie, wie Mahlen zur kupfernen Folie mahlt, es einfach ist, das kupferne Folienverwerfen und den Verlust des Lötmittelwiderstands zu verursachen verursacht durch es.

12. Ungewissheit im Entwurf des Entwurfsrahmens

Einige Kunden haben Tiefenlinien halten herein Schicht, die Brettschicht entworfen, die über Schicht und so weiter Spitzen ist. Diese Tiefenlinien stimmen nicht überein, das es schwierig macht, damit PWB-Hersteller bestimmen, welche Tiefenlinie das rechte ist.

13. Ungleiches Grafikdesign

Bei der grafischen Galvanisierung ist die Beschichtung nicht einheitlich und die Qualität wird beeinflußt.

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